技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC6VLX130T-1FFG484I封装:BGA批号:21+数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:128000输入/输出端数量:240 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 ...
查看更多>>技术参数品牌:微芯型号:ATMEGA164PA-AUR封装:QFP44批号:21+数量:15000制造商:Microchip产品种类:8位微控制器 -MCURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TQFP-44系列:ATmega164核心:AVR数据总线宽度:8 bit最大时钟频率:20 MHz程序存储器大...
查看更多>>技术参数品牌:TI/德州仪器型号:LM837MX/NOPB封装:SOP14批次:21+数量:20000制造商:Texas Instruments产品种类:运算放大器 - 运放RoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-14电源电压-最大:36 V每个通道的输出电流:40 mA通道数量:4 Channe...
查看更多>>技术参数品牌:WOLFSPEED型号:C3M0032120K封装:TO-247-4批号:19+数量:600制造商:Cree, Inc.产品种类:MOSFETRoHS:是安装风格:Through Hole封装 / 箱体:TO-247-4晶体管极性:N-Channel通道数量:1 ChannelVds-漏源极击穿电压:12...
查看更多>>