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BCM33838MKFEBG-B2P

现货
  • 库存: 7993
  • 制造商: Broadcom Limited
  • MODEM DOCSIS 3.0 8X4
  • 飞弛宏电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的BCM33838MKFEBG-B2P片上系统(SoC),现有足量库存。BCM33838MKFEBG-B2P的封装/规格参数为:-;同时飞弛宏现货为您提供BCM33838MKFEBG-B2P片上系统(SoC)数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有片上系统(SoC)详细使用方法及教程。

制造商零件编号: BCM33838MKFEBG-B2P
描述: MODEM DOCSIS 3.0 8X4
制造商: Broadcom Limited
库存: 7993
系列: -
架构: -
核心处理器: -
闪存大小: -
RAM 大小: -
外设: -
连接能力: -
速度: -
主要属性: -
工作温度: -
封装/外壳: -
供应商器件封装: -
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