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XCVM1302-1LSINSVF1369

现货
  • 库存: 7070
  • 制造商: AMD Xilinx
  • IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
  • 飞弛宏电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCVM1302-1LSINSVF1369片上系统(SoC),现有足量库存。XCVM1302-1LSINSVF1369的封装/规格参数为:1369-BFBGA;同时飞弛宏现货为您提供XCVM1302-1LSINSVF1369片上系统(SoC)数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有片上系统(SoC)详细使用方法及教程。

制造商零件编号: XCVM1302-1LSINSVF1369
描述: IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
制造商: AMD Xilinx
库存: 7070
系列: Versal™ Prime
架构: MPU,FPGA
核心处理器: 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
闪存大小: -
RAM 大小: -
外设: DDR,DMA,PCIe
连接能力: CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 400MHz,1GHz
主要属性: Versal™ Prime FPGA,70k Logic Cells
工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳: 1369-BFBGA
供应商器件封装: 1369-BGA(35x35)
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